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    環氧樹脂灌封常用工藝與問題(一)

    2019-11-16 16:55:00

    1、封裝技術變革史


    在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。第1次變革出現在20世紀70年代前半期,其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP);第二次轉變發生在20世紀90年代中期,其標志是焊球陣列.BGA型封裝的出現,與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展,出現了許多新的封裝技術和封裝形式,如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等,在這些封裝中,有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封,就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下同化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。


    2、產品性能要求


    灌封料應滿足如下基本要求:性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業;黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間;在灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層;固化放熱峰低,固化收縮??;同化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數??;在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。


    在具體的半導體封裝中,由于材料要與芯片、基板直接接觸,除滿足上述要求外,還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中,由于芯片與基板間的間隙很小,要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力,封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透,封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。

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